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工作内容/职位描述： 1.负责硬件电路方案设计、原理图绘制、PCB布局布线，完成硬件方案选型与适配，样机调试、功能验证、迭代优化，可靠性优化、产品定型、送检等相关工作，输出电路设计图纸、BOM表、测试报告等全套硬件研发文档。2.配合嵌入式软件开发工程师完成软硬件联调，解决研发过程中软硬件适配、接口通信等硬件相关问题。 任职要求： 2027年毕业的国内普通高等院校本科及以上学历、学士及以上学位的应届毕业生，英语国家四级425分及以上。 立即申请 推荐给朋友 返回工作内容/职位描述：

1.负责硬件电路方案设计、原理图绘制、PCB布局布线，完成硬件方案选型与适配，样机调试、功能验证、迭代优化，可靠性优化、产品定型、送检等相关工作，输出电路设计图纸、BOM表、测试报告等全套硬件研发文档。2.配合嵌入式软件开发工程师完成软硬件联调，解决研发过程中软硬件适配、接口通信等硬件相关问题。