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工作内容/职位描述： 1.负责底层嵌入式软件二次开发，软件代码编写调试、优化迭代；功能适配、接口驱动调试，完成设备硬件功能的软件落地实现；梳理、编写嵌入式软件研发文档、调试日志、技术说明文档等研发过程资料。2.配合硬件工程师完成软硬件联合调试，软硬件通信、功能适配等；配合完成产品软件兼容性、稳定性测试，支撑产品定型与落地。 任职要求： 2027年毕业的国内普通高等院校本科及以上学历、学士及以上学位的应届毕业生，英语国家四级425分及以上。 立即申请 推荐给朋友 返回工作内容/职位描述：

1.负责底层嵌入式软件二次开发，软件代码编写调试、优化迭代；功能适配、接口驱动调试，完成设备硬件功能的软件落地实现；梳理、编写嵌入式软件研发文档、调试日志、技术说明文档等研发过程资料。2.配合硬件工程师完成软硬件联合调试，软硬件通信、功能适配等；配合完成产品软件兼容性、稳定性测试，支撑产品定型与落地。