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工作内容/职位描述： 1、工艺开发与优化：负责光电器件的制造工艺开发，包括共晶、贴片、键合、封焊等关键工艺的设计与优化，提升器件性能及良率；2、封装流程管控：主导工艺导入及流程搭建，制定标准化作业指导书（SOP），监控生产关键参数，解决工艺波动问题，确保封装稳定性和一致性；3、设备管理：负责工艺设备的选型、调试、维护及工艺参数校准，提升设备利用率，降低故障率；4、跨部门协作：与设计、测试、封装团队紧密合作，参与新产品开发（NPI）全流程，提供工艺可行性评估及技术解决方案；5、技术文档编写：撰写工艺规范、实验报告及技术专利等。 任职要求： 1、硕士及以上学历，并取得相应学位，微电子、光电信息科学与工程、材料科学、半导体物理等相关专业；2、熟悉III-V族化合物半导体（如GaAs、InP）或硅基光电子工艺者优先；3、精通共晶、贴片、键合、封焊等关键封装工艺，熟悉常用测试设备（探针台、示波器、网络分析仪等）；4、诚实守信、作风踏实严谨、责任心强，具备良好团队协作能力精神，学习能力强，善于解决复杂问题。 立即申请 推荐给朋友 返回工作内容/职位描述：

1、工艺开发与优化：负责光电器件的制造工艺开发，包括共晶、贴片、键合、封焊等关键工艺的设计与优化，提升器件性能及良率；2、封装流程管控：主导工艺导入及流程搭建，制定标准化作业指导书（SOP），监控生产关键参数，解决工艺波动问题，确保封装稳定性和一致性；3、设备管理：负责工艺设备的选型、调试、维护及工艺参数校准，提升设备利用率，降低故障率；4、跨部门协作：与设计、测试、封装团队紧密合作，参与新产品开发（NPI）全流程，提供工艺可行性评估及技术解决方案；5、技术文档编写：撰写工艺规范、实验报告及技术专利等。